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LTCC基板

LTCC陶瓷基板技術(shù)是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝，將復(fù)雜的微波、數(shù)字電路進(jìn)行三維立體集成的技術(shù)。

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

LTCC陶瓷基板技術(shù)是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝，將復(fù)雜的微波、數(shù)字電路進(jìn)行三維立體集成的技術(shù)。隨著單片集成技術(shù)的迅速發(fā)展，有源器件的集成度越來(lái)越高，達(dá)到了前所未有的水平，從而使無(wú)源器件的集成顯得十分重要。而LTCC技術(shù)正好能滿(mǎn)足電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等無(wú)源器件的集成要求。
生瓷片規(guī)格：6英寸/8英寸

單層燒結(jié)厚度：50/80/90/150/200/250μm（可根據(jù)具體要求調(diào)整）

氧化鋁含量：92%（黑瓷）/96%（白瓷）/99%（白瓷）

燒結(jié)溫度：1560-1600攝氏度

最小印刷線(xiàn)寬/間距：100μm/100μm

導(dǎo)體印刷干膜厚度：10-25μm

最小通孔直徑：100μm

翹曲度：優(yōu)于3μm/mm

層間對(duì)位精度：優(yōu)于±40μm

單塊電路最大尺寸：150mm×150mm

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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